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MicroLED转移技术与量产可行性评估分析

时间:2021-06-14 00:00
本文摘要:集邦资询LED研究所(LEDinside)最近汇报3Q17MicroLED次世代游戏说明技术-MicroLED移往技术与检验维修技术数据分析报告答复,MicroLED制程中,大量移往是一至关重要制程,怎样比较慢且精确的将MicroLED移往至总体目标,UPH(UnitPerHour)及良率的提升 将是主要期待的课题研究方位之一。

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集邦资询LED研究所(LEDinside)最近汇报3Q17MicroLED次世代游戏说明技术-MicroLED移往技术与检验维修技术数据分析报告答复,MicroLED制程中,大量移往是一至关重要制程,怎样比较慢且精确的将MicroLED移往至总体目标,UPH(UnitPerHour)及良率的提升 将是主要期待的课题研究方位之一。MicroLED移往技术剖析MicroLED技术,现阶段应对非常多的技术挑戰,LEDinside科学研究副理杨富宝答复,MicroLED制程累计四大重要技术,移往技术是现阶段最艰辛的重要制程之一,别的还包含电源电路驱动器设计方案、颜色转换方法、检测仪器及方式、圆晶光波长的匀称度操控等,也全是尚需提升的技术短板。MicroLED产品成本持续上升,缘故取决于涉及到移往技术短板仍待提升,区别为下列七大因素,如生产线设备精密度的回绝、制程良率的提升 、总产量速率(UPH:UnitPerHour)的高效率提升 、制程工作能力的操控、生产过程之最佳化确定、检测仪器及仪器设备的精确可靠性、亮斑维修方法、制程生产成本的降低...等。

因为涉及的产业链超越LED、半导体材料、控制面板上中下游供应链管理,还包含处理芯片、机器设备、原材料、检测仪器等都与以往的规格型号同样,提高了技术的门坎,而异业联盟间的沟通交流整合也降低了产品研发时程。(图:LEDinside梳理)LEDinside以工业生产制程六个标准偏差作为MicroLED批量生产可行性分析评定根据。移往制程良率需超出四个标准偏差级别,才还有机会产品商业化但生产加工及维修成本费仍然很高,若要超出成熟的产品及具有竞争的生产成本,其移往良率至少要超出五个标准偏差之上,才可以的确沦落成熟的商业化产品。

MicroLED批量生产可行性分析评定一般传统式的LED比如3030的PCB体其灯源规格3,000μm,也可以由SMT机器设备才可超出移往之具有,当灯源规格在100μm时也可借由固晶机(DieBonder)机器设备超出处理芯片移往,当灯源规格极大地扩大至10μm时,现况的移往(PickPlace)机器设备其精密度及精确度将应对相当严重磨练。MicroLED制程的机器设备的精密度需要超过±1.5μm才可以精确的移往至总体目标侧板,现阶段现状移往机器设备(PickPlace)的精密度是±34μm(Multi-chipperTransfer),覆晶固晶机(FlipChipBonder)的精密度是±1.5μm(每一次转移为单一处理芯片),均没法超出MicroLED大量移往的精密度规格型号市场的需求。

射频收发器銲接(ChipBonding)及外延性级焊(WaferBonding)因为生产量过较低及施工时间成本费过低,在大量移往上把没法运用于上,但WaferBonding(外延性级焊)现况的运用因此由于以目前机器设备来产品研发MicroLED技术及产品研发清晰度总数(PixelVolume)较小的产品,但生产量及施工时间成本费均是挑戰,将来移往技术将是以塑料薄膜移往(ThinFilmTransfer)的各种各样技术占多数。五大塑料薄膜移往技术包含静电感应导电性、凡得小编蚀刻加工、雷射激光激光、相互之间转变移往、液体拼装。

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液体安装方法是一种高速运行的安装技术,对各式各样之产品运用于均有较高的产出率(UPH),能够大幅度减少装配工时及成本费。移往技术的随意选择需视各有不同之运用于产品规定,最主要是考虑机器设备项目投资、产出率(UPH)及生产成本等要素,此外各生产厂家之制程工作能力及良率的操控,可看作产品发展趋势不如意的首要条件。以现状而言室内显示屏、聪慧腕表、聪慧智能手表的运用于,将不容易是最先搭建MicroLED的产品,因为移往技术的艰辛度甚低及各运用于产品的清晰度总数(PixelVolume)的各有不同,推广的生产商再作以不仅有的外延性自动焊机(WaferBonding)来保证产品研发及随意选择清晰度总数(PixelVolume)较较少之运用于产品为总体目标,以增加产品研发的時间,也是有生产商必需房屋朝向塑料薄膜移往(ThinFilmTransfer)技术的方位发展趋势,但因机器设备需要此外设计方案及调节,务必推广資源甚多及耗费更长的产品研发時间,也将不容易造成更强的制程难题。


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